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PRODUCT DOCUMENTATION, SOFTWARE AND TOOLS
Refer to the following documents, software and tools to aid your design process.
Application Notes
? AN1955: Thermal Measurement Methodology of RF Power Amplifiers
Software
? .s2p File
Development Tools
? Printed Circuit Boards
For Software and Tools, do a Part Number search at http://www.freescale.com, and select the “Part Number” link. Go to the
Software & Tools tab on the part’s Product Summary page to download the respective tool.
REVISION HISTORY
The following table summarizes revisions to this document.
Revision
0
1
1.1
1.2
Date
Oct. 2010
Mar. 2011
Mar. 2011
Feb. 2012
Description
? Initial Release of Data Sheet
? Added “OIP3: 44.5 dBm @ 2140 MHz (W--CDMA Application Circuit)” to Features list, p. 1
? Typical CW Performance table: removed OIP3, p. 1
? Figs. 4 and 12, Test Circuit Component Layout, updated component part layout identifier to reflect package
type. Changed from MMA20312B to QFN 3x3--12B, p. 4, 8
? Updated device descriptor box to reflect W--CDMA application circuit small--signal gain value, p. 1
? All references to “V CTRL ” in the data sheet tables, test circuit schematics and component layouts are
replaced with “V BIAS ”. V BIAS is the supply voltage which sets the internal bias conditions via pins 1, 2, and
12, p. 1--3, 5--7, 9. Footnote “(1) V BIAS [Board] supplies V BA1 , V BA2 and V BIAS [Device]” added to test
circuit component layouts, p. 4, 8.
? Fig. 3, Test Circuit Schematic -- TD--SCDMA, Table 7, Test Circuit Component Designations and Values --
TD--SCDMA, Fig. 4, Test Circuit Component Layout -- TD--SCDMA, Fig. 11, Test Circuit Schematic --
W--CDMA, Table 8, Test Circuit Component Designations and Values -- W--CDMA and Fig. 12, Test Circuit
Component Layout -- W--CDMA: clarified components not placed and components intentionally omitted,
p. 3, 4, 7, 8
MMA20312BT1
14
RF Device Data
Freescale Semiconductor, Inc.
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